QCC5141是高通近期推出的芯片，集成高通最新的技术BAM（Bluetooth Address Management）、TWM (TrueWireless MIrroring) 、 simultaneously DFU（Device Firmware Updates），这大大改善了用户是有TWS耳机的体验，这些功能让TWS的两个耳机操作使用起来更加舒服更像一个整体。

QCC3031是一款入门级可程式设计蓝牙音讯SoC，专为优化的蓝牙音箱而设计。基于极低功耗架构，支援高通aptX™和aptX HD音讯、并可开启TWS功能将左右声道输出到两个QCC3031蓝牙音箱再配合高通独有可控制开启外部2.4 GHz TRANSMIT/RECEIVE射频芯片将输出功率加大、支援最高到1.8A的充电电流设计，更可以让音乐享受不受间断和距离的打扰。

近期拆解了Bose首款支持主动降噪功能的TWS耳机，Bose QuietComfort Earbuds 无线消噪耳塞，这款耳机在外观设计上延续了家族式的风格，新采用了进阶版的鲨鱼鳍耳套设计，让佩戴更舒适稳固，主打的降噪效果体验较好。

高通发布Wi-Fi 6E芯片，将Wi-Fi 6功能扩展到6 GHz频段，可同时在2.4GHz，5GHz和6 GHz频段上运行。

Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出了对Bluetooth®Special Interest Group (SIG)网状网络标准的支持，采用了新的Qualcomm®Bluetooth mesh，一种SIG mesh实现和演化的CSRmesh™连接到目前为止商业化。Qualcomm Bluetooth mesh计划支持高通技术的所有下一代蓝牙低能耗产品，首先是QCA4020和QCA4024片上连接系统(soc)，通过现有的工程样品。

先进嵌入式系统解决方案的领导者赛普拉斯今日宣布其Wi-Fi®和蓝牙®combo解决方案为全新的树莓派 3 B+（Raspberry Pi 3 Model B +） IoT单板计算机提供强大稳定的无线连接能力。赛普拉斯CYW43455单芯片combo解决方案提供速度更快的高性能802.11ac Wi-Fi 网络连接、用于音频和视频流媒体播放等蓝牙和蓝牙低功耗（BLE）同步运行的高级共存算法，以及与智能手机、传感器和蓝牙Mesh网络的低功耗BLE连接能力。

随着汽车电子和物联网等应用的兴起，市场上对嵌入式闪存（eFlash）的技术的需求也水涨船高。但从目前的现状看来，高端嵌入式闪存的设计和生产大都掌握在国外少数厂家手中，这和致力于打造自主可控的中国芯片目标相背。

赛普拉斯推出的这款高度集成的Onethinx 模组整合多个传感器，能够在复杂的射频环境下工作，因此可以完美用于各类智慧城市应用当中。