2021年4月9日，“中科蓝讯-西安电子科技大学物联网芯片联合实验室”正式挂牌成立，该实验室将依托中科蓝讯和西安电子科技大学的优势资源，立足物联网芯片的发展前沿，聚焦无线互联、万物互联等技术领域，结合中科蓝讯的战略规划，开展中长期深入合作，进行综合协同创新。
栏目
IoT
• New IoT ICs deliver highly precise positioning capabilities and fine ranging for IoT applications such as smart locks and IoT sensors
• UWB IoT modules and development kits are available now through NXP’s partner network
• Introducing TrimensionTM under the new brand name NXP offers one of the broadest UWB portfolios available with tailored sensing solutions for vehicles, smartphones, and IoT devices
栏目
IoT
根据市场调研机构Polaris Market Research发布一份报告显示，到2027年，全球5G芯片组市场规模预计将达到287.9亿美元，2020年到2027年的年复合增长率将达到47.6%。
栏目
IoT
