Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出了对Bluetooth®Special Interest Group (SIG)网状网络标准的支持，采用了新的Qualcomm®Bluetooth mesh，一种SIG mesh实现和演化的CSRmesh™连接到目前为止商业化。Qualcomm Bluetooth mesh计划支持高通技术的所有下一代蓝牙低能耗产品，首先是QCA4020和QCA4024片上连接系统(soc)，通过现有的工程样品。
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先进嵌入式系统解决方案的领导者赛普拉斯今日宣布其Wi-Fi®和蓝牙®combo解决方案为全新的树莓派 3 B+（Raspberry Pi 3 Model B +） IoT单板计算机提供强大稳定的无线连接能力。赛普拉斯CYW43455单芯片combo解决方案提供速度更快的高性能802.11ac Wi-Fi 网络连接、用于音频和视频流媒体播放等蓝牙和蓝牙低功耗（BLE）同步运行的高级共存算法，以及与智能手机、传感器和蓝牙Mesh网络的低功耗BLE连接能力。
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随着汽车电子和物联网等应用的兴起，市场上对嵌入式闪存（eFlash）的技术的需求也水涨船高。但从目前的现状看来，高端嵌入式闪存的设计和生产大都掌握在国外少数厂家手中，这和致力于打造自主可控的中国芯片目标相背。
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赛普拉斯推出的这款高度集成的Onethinx 模组整合多个传感器，能够在复杂的射频环境下工作，因此可以完美用于各类智慧城市应用当中。
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连接是物联网的核心，目前物联网产品在接入方式上非常多元化。从中近距离的蓝牙、Zigbee、Wi-Fi，到远距离的LoRa、NBIoT，以及移动通信GSM、LTE和5G，都可以赋予设备接入网络的能力。赛普拉斯半导体（Cypress）物联网、计算与无线业务部高级副总裁Michael Hogan表示，在物联网各种接入技术中，Wi-Fi才是整个物联网互联互通的骨干，所有连接都基于Wi-Fi构建的骨干连接发展而来。“如果不具备Wi-Fi技术，很难被视为物联网玩家。”Michael Hogan强调Wi-Fi在物联网应用中的重要性。
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全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor Corp.）（纳斯达克代码：CY）日前宣布推出拥有嵌入式计算能力的新一代存储平台，以满足高级驾驶辅助系统（ADAS）和智能工厂等应用对高可靠智能技术和无故障存储产品的日益增长的需求。该平台拥有标准化的IP设计，可针对新的应用需求实现快速的重新配置。
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为提高效率、抢占市场，近期多家芯片公司联手扩大规模。全球知名电子芯片制造商塞普拉斯半导体 （Cypress）1日宣布，计划与全球最大的闪存研发生产商飞索半导体（Spansion）合并。
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赛普瑞斯的WICED Wi-Fi +蓝牙组合集成了IEEE 802.11a/b/g/n/ac WLAN和蓝牙在一个单芯片解决方案中，以实现小尺寸物联网设计。
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